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ESP32-WROVERとMAX V CPLDが載った電子ペーパー実験基板に部品を実装しました

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for English ver.

前回は、KiCadを使って基板を設計し、JLCPCBに基板を発注しました。基板が到着したので、今回は部品を実装していきたいと思います。

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はんだペーストの印刷

基板の準備

こちらが、届いた基板と、ステンシルです。

厚めの段ボールの上に、基板を載せます。奥と手前に、同じ基板を配置します。

ステンシルを載せて、予め開けておいた四隅の穴に画鋲を差します。これで、基板とステンシルの位置合わせは完璧です。

はんだペーストの印刷

はんだペーストは予め攪拌しておきます。柔らかくなったら、ステンシルの奥側に載せます。私は低温鉛フリーはんだペーストで常温保存できる、CHIPQUIKの「TS391LT50」を使っています。使いたいときにすぐに使えるのでとても便利ですよ。マルツパーツでも買えます。

クレジットカードなど(ここではマルツパーツの会員証)を使って、先ほど載せたはんだペーストを手前に引き寄せながら印刷していきます。

位置合わせバッチリです。0.4mmピッチのCPLDやICのパッドにも、綺麗にはんだペーストが印刷できています。CHIPQUIKの「TS391LT50」は粒子が細かく、狭いピッチでも綺麗に印刷できるみたいです。

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部品の実装

私はピンセットではなく、電動バキュームピックを使って部品を実装しています。

ピンセットの場合、部品を置いた後に部品を放すためピンセットの先を開く必要があります。このため部品と部品との間隔をある程度開けて基板を設計しておく必要があります。吸着ピンセットの場合、部品の上から部品を吸着しているので、部品と部品の間が狭くても問題なく実装することができるので、密に部品を配置することができます。

電動バキュームピックのおかげで、スムーズに部品の実装が終わりました。

電動バキュームピックについては、こちらに詳しく書いてありますので、よければご覧ください。

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リフロー

オーブンの中で熱風が巡回して均一に焼くことができるコンベクションオーブンでリフローします。

100度で2分、140度で1,2分、160度で1分程度で、低温鉛フリーはんだにいい感じにリフローできます。

テスコム 低温コンベクションオーブン コンフォートベージュ トースター 4枚 TSF601-C【取寄せ 納期メーカー確認】

綺麗にリフローできました。

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基板の実装完了

余分な基板の部分を除去すれば、基板の完成です。

次回は動作テストをしていきたいと思います。

2020.6.2 追加 続きはこちらです。

追加終わり

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