PCBWayから届いた基板のをテスト実装で、時計が正常に動作することを確認しました。そこで、残りの基板を全て実装し、販売の準備をしたいと思います。

前回のテスト組み立ての記事はこちらです。

はんだペーストの印刷

基板を段ボールの上に置きます。

ステンシルを乗せて、四角の穴に画鋲をさし、基板とステンシルの位置合わせを行います。画鋲を使った位置合わせやデータの作り方については、こちらの記事を参照してください。

はんだペーストを、奥側に置きます。私は低温で溶ける、低融点鉛フリーはんだペーストを使っています。すぐに溶けてリフローの時間短縮になります。

使わなくなったクレジットカードなどを使って、はんだペーストを手前にずらしながら、はんだを印刷していきます。

こんな感じに、ステンシの穴にはんだペーストが残ります。

ステンシルを丁寧に取り除くと、はんだペーストが綺麗に基板に残ります。

これを繰り返し、全ての基板にはんだペーストを印刷しました。

部品の実装

 

私は、部品の実装にピンセットを使わずに、吸着ピンセット HAKKO 394を使っています。

掃除機のように部品をノズルの先端に吸着させて、部品を移動します。目的の場所に部品を置いたら、スイッチを離すと部品が先端から離れます。

ピンセットよりも、位置決めしやすく、実装のスピーががピンセットに比べて格段に高速化します。

テープから部品を吸着することで、必ず同じ向きで部品を吸着することができます。上の写真の部品はトランジスタです。

部品の吸着する向きと、基板上に実装する部品の向きを合わせておくことで、実装がとても捗ります。

上の写真の部品はSOT8ピンのICです。テープの中では必ず1番ピンが左下を向いて、収納されています。テープから吸着することで、必ず1番ピンが左下を向きます。

基板の向きも左下を1番ピンにしてくことで、スムーズに実装ができます。

部品は小さい物だけでなく、ノズルを交換することで、大きな部品も吸着することができます。

1608Mの小さな部品から、ESP32モジュールまで全て吸着ピンセットで実装できました。ピンソケットだけは、吸着できないのでピンセットで実装しました。

吸着ピンセットとても便利ですよ。

リフロー

熱風で加熱できるコンベクションオーブン テスコム TSF601でリフローします。

この機種は、加熱の途中でも温度の変更が可能なので、はんだペーストの加熱する温度プロファイルに合わせて、庫内の温度を変更することができます。

つまみの温度よりも、庫内の温度の方が10℃くらい低い場合があるので、K型熱電対温度計を入れて、温度をモニターしています。

これが、使っている低融点はんだペーストの温度プロファイルです。このカーブに合わせて、温度計を見ながら、温度調節つまみを調整しています。

リフローが完了。扇風機で粗熱を取ります。

基板の完成

全て綺麗にリフローできました。

目視チェックの後、基板を個々に切り離し、プログラムを書き込みました。全てプログラムが正常に書き込めました。次にVFD管を接続し、表示するか動作チェックを行いました。全て正常に動作することを確認しました。

あとは、袋に入れてIV-27M蛍光表示管カレンダー時計キットの完成です。

蛍光表示管の数に限りがあるので、ご購入はお早めに！！