前回のテストで機能が正常に動作し、メールでお知らせ郵便受けも動作したので、ちょこっとだけ量産したいと思います。

前回のテストの記事はこちらをご覧ください。

はんだペーストを印刷

段ボールの上に基板を置いて、その上にステンシルを載せます。

ステンシルは画鋲で基板との位置決めを行います。画鋲を使うことで、正確に位置決めができるので、0.4mmピッチや0.5mmピッチといったICのランドにも正確にはんだペーストを印刷することができます。

画鋲を使った位置ぎめのデータの作り方はこちらをご覧ください。

私は、低温鉛フリーはんだペーストを使っています。リフローが素早く行えて便利です。

はんだペーストを、ステンシルの奥手に載せます。

クレジットカードなどのプラスチックのカードで印刷していきます。

画鋲のおかげで、ズレがなく正確な位置にはんだペーストが印刷できました。

部品の実装

私はピンセットではなく、掃除機のように部品を吸着することができる、吸着ピンセット HAKKO 394を使っています。ピンセットよりも高密度に、高速に実装することができます。

特に、極性がある部品の時に威力を発揮します。テープから部品を吸着すると、必ず極性がある方向を向いて吸着されます。このため、向きを揃える必要がなくなり、実装のペースをあげることができます。

この便利さを知ってしまった今、私は絶対ピンセットには戻れません。

小一時間程度で、部品の実装が完了しました。

リフロー

熱風で加熱できるコンベクションオーブンでリフローします。コンベクションオーブンには テスコム TSF601を使っています。

コンベクションオーブンによっては、加熱の途中で温度を変えられない物のあるので、注意してください。テスコムは途中でも温度を変えられるので、はんだペーストの温度プロファイルに沿って、庫内の温度を調整することができます。

また、庫内の温度は、調節つまみとはちょっと違う場合があるので、庫内にK型熱電対温度計を入れて、温度をモニターしています。

この温度計を見ながら、温度を調節しています。

約10分くらいでリフローが完了、扇風機で粗熱を取ります。

冷却してリフローの完了です。

改修

この基板には、残念ながらバグがあるので、1つ１つ改修していきます。

動作テスト

専用の治具を使って、DCDCコンバータが正常に動作しているか確認していきます。

続いて、Arduinoでプログラムが正常に書きこめて、正常に実行されるかチェックします。

全てのモジュールで「Hello World」と出力され、動作チェックをパスしました。

量産完了

ちょこっとだけですが、電池2,3本で動作するESP32-DevKitC互換機の量産が完了しました。