シリンジに入ったはんだペーストを塗布するのに最適な、ノズルを発見したのでご紹介します。
シリンジに入ったはんだペーストはこの👇👇ような物です。
ノズル
バキュームピック用ノズル3種類セット | kohacraftのshop
電動バキュームピックHAKKO394の純正よりも使いやすいノズルのセットです
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これまでは、上記の電動バキュームピックに使っているノズルを使っていたのですが、細い部分が長いため、ペーストが硬く感じられ、なかなか出てこなくて塗布するのにとても苦労しました。
そこで色々探した結果、このように、だんだん細くなっているテーパー状のノズルを発見しました。
とても使いやすい
これまで硬く感じていたはんだペーストが、このノズルを使うと、それほど力を必要とせず、とてもスムーズにはんだペーストが押し出されてきます。
出てくるはんだペーストの太さから、0603(1608M)くらいのパッドまでなら、このノズルで塗布できそうです。
これはいい
これはいい物を見つけました。はんだペーストガンやシリンジから直接はんだペーストを塗布することが容易になりました。
はんだペーストのシリンジにぴったりなノズルは、こちら👇👇👇で販売しています。
とっても欲しかったはんだペーストガンで、表面実装基板の試作がしやすくなりました
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コメント
初めまして、いつも参考にさせていただいています（特にリフーローなど）!
今までは、古い高温(180度付近)タイプを使っていましたが、少しリフロー温度が上がってしまうと
基板のレジストが変色したり、高温に弱いスイッチなどがダメージを受けてしまう為
何か良い方法はないかと考えていました。そこで
ここに書かれている低温ハンダ(TS391LT)を購入して少し試してみました。
その結果私の場合ではいくつかの問題が見つかりました。
1. 基板のハンダメッキの溶解温度と低温ハンダの溶解温度が大きく違う為、基板側の
ハンダメッキが十分に溶ける前に低温ハンダが溶けてしまい、目視では付いている様
に見えても実際はきちんと付いていないという現象がありました。(CPUの端子など）
（中途半端に付いている状態でこれはなかなか分からなかった）
2. またchip抵抗なのですが、熱抵抗が高いためか低温ハンダは溶けているがchip抵抗の
端子のハンダが溶けていないので、抵抗が低温ハンダに馴染まずに弾いてしまう。
3. 基板の温度を低温からゆっくり時間をかけて温度上昇を行えば少しはこの現象を
避けることができますが、時間がかかりすぎる。
4. 基板のメッキを金フラッシュなどに変えれば良いのだとは思いますが、、、。
5. 低温ハンダは便利なのですが、私は180度のTS391AXに変えてみることにします。
そう言う事も有るということでした（汗；）。
クロリスさん 実体験に基づく情報をありがとうございます。
確かに鉛フリーはんだは鉛はんだに比べると濡れ性が悪いために、はんだ不良になりやすい感じがします。
接触不良やリフロー中のチップ部品の移動は、
1.実装時にはんだペーストと部品の端子が十分に接触していないことと、
2.チップ部品両端のはんだペーストが溶けるタイミングにずれがあることが
原因かなと思っています。
1の対策として、部品の端子部がはんだペーストにめり込むように、部品を実装した時に部品を基板に少し押し込んでいます。
ピンセットで部品を乗せただけでは、はんだペーストに端子が軽く触れているだけの場合があり、濡れ性が悪いためはんだが溶けても端子と結合してくれません。
私はバキュームピックを使っているので、部品を置いた後にそのまま部品を基板に軽く押し付けています。
これで、狭ピッチのICなどパッドが小さい部品でも、接触不良は無くなりました。
リフロー中の部品の回転も同様で、はんだペーストに軽く部品を押し込んでから、この現象がかなり減りました。でも0ではありません。
2.をなるべく避けるために、基板の設計時に部品両端のパッドにつながる配線の太さをなるべく同じようにしています。
片方が太い配線でもう片方が細いと、はんだペーストが溶けるのに時間差が生じ、張力のバランスが崩れて部品が移動しやすいようです。
この現象は、特にベタGNDにつながるバイパスコンデンサや、電源ラインにつながるチップ抵抗で発生しやすい感じがします。
GNDはサーマル形状にしてもう片方を太めの線にしたり、低インピーダンスの必要がない場合には、パッドの両端から同じ太さを配線を出してその先でベタGNDや太い電源ラインにつなぐようにしています。
あとは、リフロー時にはんだペーストの溶ける温度(低融点鉛フリーの場合138度〜140度程度)で1分ほどキープして、完全に溶けるのを待ってから165度まで上げています。
TS391LTの温度プロファイルよりもリフロー時間が長くなりますが、これにより不良が減りました。
でも鉛入りはんだは、綺麗にできていいですよね。そしてTS391シリーズは常温保存できて便利ですね。
また情報があれば教えてください。貴重な情報をありがとうございました。
kohapepe様、わざわざコメントを頂き恐縮です！
おっしゃるように部品を置くだけでなく押し付ける事やGNDパターン（ベタアースが多い）
”リフロー時にはんだペーストの溶ける温度(低融点鉛フリーの場合138度〜140度程度)
で1分ほどキープして、完全に溶けるのを待ってから165度まで上げています。”などが
がKnow howポイントかもしれませんね。
現在は基板が小さい場合には低温ハンダ＋MHP30(中華製のMini Hot Plate Preheater)を
使い卓上で済ませています。<- 結構便利です。
大きな基板は自作のリフロー装置で済ませています。リフローは楽しいのですが、意外と難
しさがありますね。現在はTS391AX250をメインに使用しています。
kohapepe様のblogと自分の興味ポイントが多数一致しているようで、kohapepe様の後追
い的にいろいろ購入させて頂いています。先日リーフも注文しました（笑）。
（なんだか真似しているようで済みません）
昨年より半導体不足や部品の価格上昇、円安、困ったものです。