PCBgogoから基板が到着したので、早速組み立たいと思います。

基板が届く

発注から10日ほどで、PCBgogoから基板が届きました。

シルク印刷がとっても綺麗です。

組み立て

クリームはんだの印刷

ダンボールの上に基板を置きます。

メタルマスクを上に乗せて、基板とメタルマスクの四隅に開けておいた穴にマップピンを刺します。穴の直径は0.75mmです。

これで、基板とメタルマスクの位置がピッタリと合います。

メタルマスクの奥側にクリームはんだを乗せます。クリームはんだには、家庭用のオーブンでも簡単に溶ける、低融点鉛フリーはんだを使っています。

フレキシブルパテを使って、はんだを手前に引き寄せながら印刷していきます。フレキシブルパテは、ヘラの部分が適度にしなるので、クリームはんだを綺麗に印刷することができます。

左半分の1枚分だけ印刷しました。

マップピンを使って基板とメタルマスクの位置合わせをしているので、完璧な位置にクリームはんだが印刷できました。

実装

電動バキュームピック HAKKO394で部品を実装していきます。

部品をテープから直接吸着します。極性のある部品は、同じ向きにテープの中に収納されています。上の写真はLEDです。珍しく手前がカソードの向きに収納されていました。

基板の向きを、LEDの実装する向きに向けておくことで、LEDを吸着した向きのまま実装できます。

今回はLEDが11個ありますが、全て同じ向きのため、あっという間に実装できました。

全ての部品の実装が完了しました。電動バキュームピック HAKKO394を使うことで、ピンセットに比べ短時間に実装できます。

リフロー

熱風が庫内を循環する、テスコムのコンベクションオーブンでリフローします。色々なメーカーからコンベクションオーブンが販売されていますが、テスコムのオーブンは加熱の途中でも設定温度を変更することができます。

庫内に温度計を入れておいて、90度→130度→165度と温度を変化させます。

リフローが完了しました。

アクリルパネルの切り出し

レーザーカッターETCHER LASER PROを使って、アクリル板からフロントパネルを切り出します。

パネルが切り出せました。

保護シートを剥がして、基板にねじ止めしたら完成です。

 

さて次回は、CH552マイコンのプログラムを書きながら動作を確認していきたいと思います。