はんだペースト

電子工作

Intel CPLD MAV V 5M160Z自作評価ボードのリフロー

設計編の前回の続きです。 基板と実装する表面実装部品が届いたので、早速実装したいと思います。 自作CPLD MAV V 5M160Z評価ボードをリフローする ステンシルのセットアップ ステンシルを使って半田ペース...
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硬くなった半田ペーストを柔らかくする方法

半田ペーストを柔らかくしたい 半田ペーストが硬くなってしまいました。というより、開封した最初から硬めでした。 こんな感じで滑らかさがありません。 ちょっとすくってみるとこんな感じ。ポロポロして固まったままで...
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AVR32のマイコンボードが完成しました

基板が届きました 先日設計した、AVR32の基板とステンシルが2週間くらいでSeeedStudioから届きました。 いつもはSingapore Postを利用していて、発送から到着まで2週間くらいかかって...
電子工作

ホットプレートではんだ付けが楽になります

こんにちはコハペペです。表面実装部品をはんだ付けするときに、レギュレータICのグランドピンとか、ICやコンデンサーのグランド側って、基板のパッドの熱が逃げやすくっていて、なかなか付けられないってことがよくあるんです。 そこで、...
2019.03.10
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