レーザーカッターで基板が切れたら、基板を好きな形にカットできて便利そうです。そこで、レーザーカッターで基板が切れるのか実験してみました。

0.8mm厚 ガラスエポキシ基板

まずは薄めの基板から確かめてみます。秋月電子で買った0.8mm厚のガラエポ基板です。

レーザーカッターの下にセットします。

アクリルの設定でカットしてみる

カットの設定は2mmのアクリルをカットする時と同じ1000mm/secというスピードに設定してみます。

カット開始です。ものすごく眩しいです。すごいエネルギーが一点に集中しているかのようです。

カットラインが黒く焦げました。

カットラインは裏面まで貫通していません。

速度を半分にしてみる

速度を半分の500mm/secにして、先ほどの倍のエネルギーでカットしてみまます。

先ほどよりも眩しさがアップ。何やら炎のようなものも見えます。

今度は切れたでしょうか？

若干貫通しているところもある程度で、まだ切れていません。

さらに半分の速度に

移動速度をさらに半分の300mm/secの速度でしてカットしてみます。

レーザーが照射されているところに炎が発生しています。

さらに黒くなりました。

ススがひどいです。

基板がカットできました。

綺麗にしてみる

IPAを使ってススを落としてみます。

ススは全然落ちません。カットはできますが、カットした部分が黒く焦げて見た目が悪いですね。

ベーク基板

続いて1.2mm厚のベーク基板をカットしてみます。

先ほどとエネルギーがほぼ同じの、スピード1500mm/secを5回トレースしてカットしてみます。

ベーク基板もものすごく眩しいです。

一部しか貫通していません。

あと2回ほど追加でカットします。

切れました。

輪郭がボロボロになってしまいました。

まとめ

レーザーカッターで基板は切れるけど、カットラインが焦げて真っ黒になりました。